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研调:2018中企预计投入逾3千亿投资半导体 超越日欧总合

  加入日期:2019-10-31 17:36    点击量:6010
国际棋牌游戏的报道: 2018-06-27 15:04

〔编译吴佳颖/外电报导〕研调机构IC Insights 26日发布消息,修正2018年产业预测,预估2018年中国企业投入半导体产业金额,将达110亿美元(约新台币3256亿元),高于日、欧企业合计的107亿美元(约新台币3167.2亿元),占2018年全球总半导体投资金额10.6%。

消息指出,自从采用“晶圆代工”模式,欧洲3大半导体企业,投入的研发成本占全球比例日益缩减,预计2018年将只有4%,2005年3大欧企占比约8%,IC Insight并预估,2022年将只剩3%。

此外,由于竞争激烈,日本半导体大厂也逐渐采用“晶圆代工”模式,如索尼(Sony)、瑞萨电子(Renesas)。IC Insight认為,日本正逐渐失去垂直集成优势,也因此错失多笔大单。目前日本正逐渐缩减晶圆厂房、设备成本投入。

反观,中国晶圆代工厂,不仅“中芯国际”早已成为主要的半导体研发厂商,未来中国4家半导体企业,预计也将投入大笔资本,其中3家为内存供应商,长江存储(XMC/YMTC)、Innotron、福建晋华(JHICC),及晶圆代工厂上海华力微电子(Shanghai Huali)。

由于中国内存供应商支出增加,IC Insight认為未来几年,亚太地区半导体研发成本将占全球6成以上。

由于中国多家内存大厂投入成本,IC Insight认為,未来几年亚太地区半导体研发金额将占全球6成以上。(路透)

(取自IC Insight网站)